Pasta Térmica H70Pasta térmica de composição eletricamente não condutora e de baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de resfriamento, conseguindo um resfriamento mais eficiente Método de aplicação: Antes de aplicar a pasta térmica, certifique-se de que a superfície onde irá colocá-la (CPU, dissipador de calor, etc.) esteja perfeitamente limpa. Depois de limpa, coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua cuidadosamente da forma mais uniforme possível com o aplicador fornecido, até obter uma fina camada de pasta térmica na superfície. Em seguida, instale o elemento de resfriamento e guarde a pasta térmica restante para aplicações futuras.